A.布線分全局布線與詳細布線兩個階段,決定布線途徑
B.當某個布線變?yōu)椴豢赡軙r,確定并拆除成為其障礙物的布線群,進行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進行面積預估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割
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你可能感興趣的試題
A.是一種高速計算近似值的算法
B.是在實際可行的時間內計算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進行重新計算
A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
最新試題
以下不屬于打碼目的的是()。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
塑封料的機械性能包括的模量有()。
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。