當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí)，熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波，該回波的聲程與母材厚度相當(dāng)，則說(shuō)明該復(fù)合材料無(wú)脫接。

超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

圓盤(pán)形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測(cè)可利用鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波來(lái)校準(zhǔn)靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。

缺陷指示長(zhǎng)度與哪些因素有關(guān)？

端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長(zhǎng)度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長(zhǎng)度要小一些。

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。

當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。