你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

光刻加工采用的曝光技術(shù)中具有最高分辨率的是（）

A.電子束曝光技術(shù)
B.離子束曝光技術(shù)
C.X射線曝光技術(shù)

單項(xiàng)選擇題

硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于（）

A.體刻蝕加工對(duì)基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工不對(duì)襯底材料進(jìn)行加工
B.體刻蝕加工不對(duì)基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工對(duì)襯底材料進(jìn)行加工
C.體刻蝕加工可獲得高縱橫比的結(jié)構(gòu)，而面刻蝕加工只能獲得較低縱橫比的結(jié)構(gòu)

在進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量非導(dǎo)體的零件表面形貌時(shí)，常采用的測(cè)量?jī)x器為（）

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光刻加工采用的曝光技術(shù)中具有最高分辨率的是（）

硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于（）

在進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量非導(dǎo)體的零件表面形貌時(shí)，常采用的測(cè)量?jī)x器為（）