A.波速能夠達(dá)到的最大值
B.物體振動(dòng)時(shí)能達(dá)到的最大位移的絕對值
C.簡諧運(yùn)動(dòng)的振幅是可以改變的
D.振幅和周期存在比例關(guān)系
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A.溫度值確定存在困難
B.內(nèi)部狀況難以確定
C.價(jià)格昂貴
D.需要人手多
A.非接觸性
B.安全性極強(qiáng)
C.檢測準(zhǔn)確
D.檢測效率高
A.照相法
B.電離檢測法
C.熒光屏直接觀察法
D.電視觀察法
A.抗劈裂強(qiáng)度
B.抗壓強(qiáng)度
C.抗拉強(qiáng)度
D.抗彎強(qiáng)度
A.直接轉(zhuǎn)換法
B.間接轉(zhuǎn)換法
C.最大熵法
D.傅里葉函數(shù)變換法
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）