在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。