單項(xiàng)選擇題深的弧坑裂紋顯示常呈現(xiàn)為()

A.小而緊密
B.圓形
C.細(xì)線狀
D.微弱而斷續(xù)


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題由于大多數(shù)滲透劑中含有可燃性物質(zhì),所以在操作時(shí)應(yīng)注意防火,為此必須做到()

A.現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)離火源并設(shè)置滅火器材
B.現(xiàn)場(chǎng)不得存放過(guò)量的滲透液,并且在溫度過(guò)低時(shí),不得用明火加熱滲透液
C.探傷設(shè)備應(yīng)加蓋密封并避免眼光直接照射
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題不使用顯像劑的滲透檢測(cè)方法所用滲透劑為()

A.熒光滲透劑
B.著色滲透劑
C.以上均不可
D.以上均可

4.單項(xiàng)選擇題在實(shí)際檢測(cè)中,以下哪些做法是可取的()

A.環(huán)境溫度低影響到噴灌的正常噴射時(shí),可將其放到溫水中加熱
B.用完的噴灌應(yīng)該在底部開(kāi)個(gè)洞,釋放內(nèi)部物質(zhì)后再予以丟棄
C.在有些情況下,可以采取輕微的敲擊、振動(dòng)等措施,以促使?jié)B透劑的充分滲入
D.以上全是

5.單項(xiàng)選擇題顯像后如發(fā)現(xiàn)工件表面本底污染嚴(yán)重?zé)o法判別時(shí),應(yīng)該()

A.重新顯像
B.重新滲透
C.重新清洗后再次顯像
D.重復(fù)滲透探傷全過(guò)程

最新試題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題