單項(xiàng)選擇題COG/FOG流程：Pad Clean --（）--IC/FPC Prebond–IC/FPC MainBond。
A.ACF Attach
B.PCB
C.POL
D.FPC Attach
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1.單項(xiàng)選擇題“品質(zhì)”單詞拼寫(xiě)正確的是（）。
A.Query
B.Quantity
C.Quality
D.Qaulites
2.單項(xiàng)選擇題POL段主要不良不包括以下哪項(xiàng)（）
A.POL切割不良
B.POL貼附偏移
C.POL異物
D.Cell異物
3.單項(xiàng)選擇題POL工藝不包括以下哪項(xiàng)（）
A.POL Cleaner
B.POL Attach
C.Rubbing
D.Auto Clave
4.單項(xiàng)選擇題在Rework工藝中COF Remove工序會(huì)用到的材料/工具不包括以下哪項(xiàng)（）
A.ACF去除液
B.酒精
C.熱風(fēng)槍
D.UV燈
5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不屬于OLB工藝會(huì)用到的BOM材料（）。
A.ACF膠
B.BLU
C.COF
D.Ag膠
最新試題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像，該不良稱為（）
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JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
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Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
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LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
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調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
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Back Light的中文名稱是：（）。
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串?dāng)_不良在（）畫(huà)面下檢測(cè)。
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以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
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以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題