單項(xiàng)選擇題Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、（）

A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL


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1.單項(xiàng)選擇題Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清潔的材料是以下哪種（）

A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶

2.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于OLB的中文含義解釋準(zhǔn)確的是（）。

A.外引線綁定
B.外引線貼附
C.內(nèi)引線綁定
D.電極貼附

3.單項(xiàng)選擇題Module制程中離子風(fēng)機(jī)的主要作用不是（）

A.去除產(chǎn)品表面靜電
B.去除材料表面靜電
C.去除作業(yè)員身體靜電
D.保證車間潔凈度

4.單項(xiàng)選擇題Module制程的任務(wù)是（）。

A.在兩片玻璃基板間滴上液晶后，再將大片玻璃切割成面板
B.將彩色濾光片與玻璃基板結(jié)合
C.將Cell貼合并切割后的面板玻璃與其他組件組裝
D.以上均不是

5.單項(xiàng)選擇題OLB工序出現(xiàn)品質(zhì)異常時(shí)，應(yīng)該如何處理（）。

A.停下設(shè)備，等待有人來處理
B.立刻向組長及技術(shù)人員通報(bào)
C.自己將不良產(chǎn)品私自處理掉
D.無視不良產(chǎn)品存在，繼續(xù)生產(chǎn)