下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

常壓的硅外延方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。