A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
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A.核傷的大小
B.核傷的位置
C.核傷的形狀
D.核傷的取向
A.3-6dB
B.4-7dB
C.5-8dB
D.6-9dB
A.2.0
B.2.3
C.2.6
D.2.9
A.小于
B.等于
C.小于或等于
D.大于
A.缺陷檢出的靈敏度發(fā)生變化
B.反射或穿透波不能被另一個(gè)探頭接收
C.穿透波不能被另一個(gè)探頭接收
D.反射波不能被另一個(gè)探頭接收
最新試題
金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足,形成軌頭表面剝離,一般剝離層深度為()左右。
探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作()轉(zhuǎn)動(dòng),稱為擺動(dòng)掃查。
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。
焊接鋼軌不加工螺栓孔,需要加螺栓孔時(shí)應(yīng)在合同中注明,鋼軌螺栓孔邊緣應(yīng)予倒棱,尺寸為(),角度為45度。
探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋,探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑,應(yīng)有探頭寬度()的重疊。
剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì),用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí),需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加()。
使用雙探頭掃查時(shí),如盲目改變掃查方向,將會(huì)導(dǎo)致()。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。