A.未熔合缺陷
B.內(nèi)部缺陷
C.表面缺陷
D.根部缺陷
E.裂紋缺時(shí)陷
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A.X射線探傷
B.金相檢測(cè)
C.超聲波檢測(cè)
D.滲透檢測(cè)
E.磁粉檢測(cè)
A.1.6MPa<P<100MPa
B.10MPa≤P1<100MPa
C.16MPa<P≤100MPa
D.10MPa≤P≤100MPa
E.16MPa≤P≤100MPa
A.凡承受流體介質(zhì)壓力的密封
B.生產(chǎn)熱水和蒸汽的
C.要求耐熱和耐腐蝕的
D.要求耐磨損和耐高溫的
E.凡承受酸堿腐蝕的密封
A.成本低
B.設(shè)備簡(jiǎn)單
C.氣割速度和精度高
D.操作靈活方便
E.適合切割大厚度鋼板和需要預(yù)熱的中、高碳鋼
A.可有效防止產(chǎn)生咬邊
B.可有效防止產(chǎn)生未熔合
C.運(yùn)條動(dòng)作小、熔池小
D.外觀平整、成型好
E.層與層搭接影響外觀
最新試題
將零件用定位器定位裝夾進(jìn)行裝配,稱(chēng)為()
藥芯焊絲氣體保護(hù)焊比實(shí)心焊絲飛濺大。
焊條電弧焊使用酸性焊條起頭焊時(shí),應(yīng)()進(jìn)行正常焊接。
惰性氣體()發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
缺陷根據(jù)性質(zhì)、尺寸等特征,可分為()等。
CO2氣體保護(hù)焊的焊縫擴(kuò)散氫含量低,焊接低合金鋼時(shí),不易產(chǎn)生()
與鉚接工藝相比,焊接工藝投資大,密封性好,經(jīng)濟(jì)效益差。
藥芯焊絲氣體保護(hù)電弧焊簡(jiǎn)稱(chēng)為()焊。
氣體保護(hù)焊的焊接材料是()
采用()焊接材料可避免冷裂紋缺陷的產(chǎn)生。