A.未熔合缺陷 B.內(nèi)部缺陷 C.表面缺陷 D.根部缺陷 E.裂紋缺時(shí)陷
A.X射線(xiàn)探傷 B.金相檢測(cè) C.超聲波檢測(cè) D.滲透檢測(cè) E.磁粉檢測(cè)
A.1.6MPa<P<100MPa B.10MPa≤P1<100MPa C.16MPa<P≤100MPa D.10MPa≤P≤100MPa E.16MPa≤P≤100MPa