A.當(dāng)飛行高度變化時(shí),膜盒內(nèi)的氣壓變化快,而膜盒外的氣壓變化慢
B.當(dāng)飛行高度變化時(shí),膜盒內(nèi)的氣壓變化慢,而膜盒外的氣壓變化快
C.膜盒內(nèi)接的是總壓,而膜盒外接的是靜壓
D.膜盒內(nèi)和膜盒外接的都是靜壓
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A.刻度盤(pán)
B.開(kāi)口膜盒
C.放大傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
D.真空膜盒
A.熱電阻隨溫度升高而增大,熱敏電阻隨溫度升高而減小
B.熱電阻是金屬導(dǎo)體,而熱敏電阻為半導(dǎo)體
C.熱敏電阻比熱電阻對(duì)溫度的變化更為敏感
D.都與溫度有確定的函數(shù)關(guān)系
A.用合金膜片作為敏感元件
B.通過(guò)檢測(cè)敏感元件的固有頻率獲得壓力數(shù)值
C.抗干擾能力強(qiáng),測(cè)量精度高
D.易受溫度的影響,需要采取溫度補(bǔ)償措施
A.通過(guò)檢測(cè)應(yīng)變電阻的阻值獲得壓力數(shù)值
B.用合金膜片作為敏感元件
C.壓力變化時(shí),應(yīng)變電阻的阻值發(fā)生變化
D.不易受溫度的影響,測(cè)量穩(wěn)定
A.彈性元件
B.單晶硅膜片
C.振動(dòng)膜片
D.振動(dòng)筒
最新試題
膠接是指用膠粘劑將兩個(gè)或多個(gè)構(gòu)件連接在一起,膠接連接的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
預(yù)浸料每一層都應(yīng)當(dāng)鋪放準(zhǔn)確到位,若存在“褶皺”、“架橋”等情況,可通過(guò)預(yù)抽壓實(shí)排除。
簡(jiǎn)述預(yù)浸料的優(yōu)缺點(diǎn)。
簡(jiǎn)述RTM成型工藝的主要優(yōu)點(diǎn)。
在抽真空過(guò)程中,氣泡排出的程度與樹(shù)脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無(wú)關(guān)。
丙酮不允許采用沖刷方式清洗,只能采用擦拭法清洗。
簡(jiǎn)述RTM成型工藝的主要優(yōu)缺點(diǎn)。
簡(jiǎn)述膠接修復(fù)步驟。
裁剪前,工作臺(tái)、裁剪樣板、尺子、刀子等應(yīng)擦拭干凈,不允許有油污和其他雜質(zhì)污染。
復(fù)合材料制件固化時(shí)間為制品在固化溫度下保持的時(shí)間,固化時(shí)間主要取決于制品所用的纖維體系。