一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

由彈性理論臨界強(qiáng)度公式，下面各選項(xiàng)中不是提高材料強(qiáng)度的思路的是（）。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

通過(guò)測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

關(guān)于剪應(yīng)力與粘度的關(guān)系，正確的說(shuō)法是（）。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

關(guān)于不同因素對(duì)蠕變的影響，錯(cuò)誤的是（）。