目前成本最低的表面處理方式是（）

電鍍銅的陽極物料是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

鍍層過薄的原因可能是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

決定熔錫壽命的主要因素是（）

目前最常見的OSP材料是（）