多項(xiàng)選擇題導(dǎo)致SIS 系統(tǒng)失效的原因可分為()。
A.應(yīng)力失效
B.設(shè)計(jì)失效
C.運(yùn)行失效
D.操作失效
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題基線文件包括()、運(yùn)行程序及進(jìn)程清單、安裝的應(yīng)用程序、負(fù)荷及、通信及接口、用戶及密碼。
A.運(yùn)行環(huán)境
B.軟硬件版本
C.資源消耗
D.系統(tǒng)完整備份
2.多項(xiàng)選擇題PE 組成的邏輯控制單元應(yīng)包括()等10個組件。
A.機(jī)架
B.中央處理器/內(nèi)存模板
C.端子或接線組件
D.網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
3.多項(xiàng)選擇題SIL2邏輯控制單元宜與基本過程控制單元分開,在過程控制單元滿足以下哪些條件時,也可由SIS 邏輯控制器完成限定的過程控制功能:()。
A.BPCS 和SIS 規(guī)模都較小。
B.PCS 功能簡單,沒有復(fù)雜的調(diào)節(jié)回路。
C.BPCS 操作和邏輯不影響SIS 邏輯的執(zhí)行。
D.除與上位系統(tǒng)軟件通信外,BPCS 宜無其他通信口。
4.多項(xiàng)選擇題《油氣田工程安全儀表系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》所說的礦場儲庫僅限于油氣田集輸系統(tǒng)中的()等。
A.油庫
B.輕烴儲庫
C.液化石油氣儲庫
D.潤滑油庫
5.多項(xiàng)選擇題輸出模塊應(yīng)預(yù)設(shè)安全輸出位置,預(yù)設(shè)安全位置應(yīng)根據(jù)工藝要求確定,一般有()和故障到特定輸出值幾種設(shè)置。
A.故障關(guān)(FC)
B.故障開(FO)
C.故障保位(FL)
D.故障復(fù)位(FR)
最新試題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢一般是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ??
題型:單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題