問答題

【簡答題】材料的許多性能如強(qiáng)度、光學(xué)性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均勻，工藝上應(yīng)如何控制燒結(jié)過程以達(dá)到此目的？

答案：

（1）晶粒的大小取決于起始晶粒的大小，燒結(jié)溫度和燒結(jié)時間。
（2）防止二次再結(jié)晶引起的晶粒異常長大。

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【簡答題】晶界移動通遇到夾雜物時會出現(xiàn)哪幾種情況？從實(shí)現(xiàn)致密化目的考慮，晶界應(yīng)如何移動？怎樣控制？

答案：晶粒正常長大時，如果晶界受到第二相雜質(zhì)的阻礙，其移動可能出現(xiàn)三種情況。
（1）晶界能量較小，晶界移動被雜質(zhì)或氣...

【簡答題】在燒結(jié)時，晶粒生長能促進(jìn)坯體致密化嗎？晶粒生長會影響燒結(jié)速率嗎？試說明之。

答案：在燒結(jié)時，晶粒生長能促進(jìn)坯體的致密化。在燒結(jié)中、后期，細(xì)小晶粒逐漸長大，而晶粒的長大過程是另一部分晶粒的縮小或消失過程，...