A.電阻小
B.探傷面能用肉眼觀察
C.探傷面必須光滑
D.試件必須有磁性
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A.1/4磁極間距
B.50mm
C.1/4最大磁極間距
D.15mm
A.70~200mm之間
B.50~200mm之間
C.75~250mm之間
D.以上均可
A.4N
B.45N
C.68N
D.92N
A.熒光
B.自然光
C.黑光
D.氖光
A.1mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.8mm
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。