已知某材料中存在一個(gè)250μm的裂縫，現(xiàn)在裂縫擴(kuò)展到500μm，請(qǐng)計(jì)算其實(shí)際抗拉強(qiáng)度下降了多少？

在常溫下，對(duì)于離子晶體來(lái)講，一般肖脫基缺陷形成能比弗侖克爾缺陷的形成能要大。

玻璃的電導(dǎo)可采用壓堿效應(yīng)來(lái)降低，即可在玻璃中引進(jìn)（）。

Griffth微裂紋理論能夠解釋材料強(qiáng)度的尺寸效應(yīng)，即試件尺寸越大，材料強(qiáng)度愈低。

在低溫區(qū)域，愛(ài)因斯坦模型比德拜比熱模型更符合實(shí)際實(shí)驗(yàn)結(jié)果，溫度愈低，吻合愈好。

介質(zhì)材料離子半徑增大時(shí)，其介電常數(shù)（）。

表面活性劑濃度越大，表面張力降低的越多。

因?yàn)槿毕莸拇嬖?，金屬材料的?shí)際抗拉強(qiáng)度遠(yuǎn)小于其理論抗拉強(qiáng)度，因此，缺陷越多，材料實(shí)際強(qiáng)度越小。

晶須是一種幾乎無(wú)位錯(cuò)和裂紋的材料，其實(shí)際強(qiáng)度接近于理論強(qiáng)度。

無(wú)機(jī)材料是理想的高溫結(jié)構(gòu)材料。