A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~5mm
E.不確定
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A.上頜尖牙遠(yuǎn)中面到上頜結(jié)節(jié)前緣的距離
B.上頜尖牙近中面到上頜結(jié)節(jié)前緣的距離
C.上頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊后緣的距離
D.下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離
E.下頜尖牙近中面到磨牙后墊前緣的距離
A.上前牙近遠(yuǎn)中總寬度之和相當(dāng)于兩側(cè)口角線之間he堤唇面弧度
B.微笑時(shí)唇高線至he平面的距離相當(dāng)于上中切牙切2/3的高度
C.微笑時(shí)唇低線至he平面的距離相當(dāng)于下中切牙切2/3的高度
D.大笑時(shí)唇高線與唇低線至he平面的距離為上下中切牙的牙冠整體高度
E.面型主要有三種類型:方型、卵圓型、尖型
A.后堤區(qū)位于軟硬腭的前后顫動(dòng)線之間
B.上頜全口義齒組織面在后堤區(qū)形成后堤,有邊緣封閉作用
C.后堤區(qū)通常呈弓形,其后界中部約位于腭小凹后2mm處
D.后堤區(qū)外端為覆蓋翼上頜切跡的粘膜凹陷
E.在模型顫動(dòng)線處切1~1.5mm的切跡,將模型前份5mm內(nèi)刮去一層,愈向前刮除愈少
A.2mm
B.5mm
C.7mm
D.10mm
E.12mm
A.0.2~0.5mm
B.0.5~1.0mm
C.1.0~1.5mm
D.1.5~2.0mm
E.2.0~2.5mm
最新試題
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
使用觀測(cè)儀是為了()
下返卡環(huán)指的是()
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
頜支托的功能是()等。
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II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
烘烤時(shí)鑄型口向(),焙燒時(shí)鑄型口向()。
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
瓊脂需要加熱至()熔化。