以下代碼描述了4位到2位的解碼器模塊DEC(具體見以下注釋)。請使用VerilogHDL描述語言寫出能滿足下列條件的測試平臺模塊testbench:
1.DEC作為testbench的子模塊,所有輸入信號都由testbench生成并供給;
2.輸入信號din必須隨機生成;
3.必須在testbench內(nèi)部自動判定DEC輸出信號dout正確與非;
4.能夠?qū)⒉ㄐ伪4嬷廖募?br />
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A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP
A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕
A.布線分全局布線與詳細布線兩個階段,決定布線途徑
B.當某個布線變?yōu)椴豢赡軙r,確定并拆除成為其障礙物的布線群,進行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設(shè)計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進行面積預(yù)估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割
A.是一種高速計算近似值的算法
B.是在實際可行的時間內(nèi)計算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進行重新計算
A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
最新試題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
AUBM的形成可以采用()方法。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
以下不屬于打碼目的的是()。
倒裝芯片的連接方式有()。