單項選擇題電鍍是一種通過（）方法沉積，獲得所需形態(tài)鍍層的過程。

A.電解
B.置換
C.噴涂
D.熱浸


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1.多項選擇題無電解影響鎳厚度的因素如下（）。

A.鎳液溫度
B.鎳液PH
C.鎳液MTO
D.鎳液體積

2.多項選擇題電鍍硬金和軟金的區(qū)別如下（）。

A.鍍層硬度不同
B.外觀光亮度不同
C.鍍金厚度不同
D.鍍層內(nèi)含有的成分不同

3.多項選擇題無電解金生產(chǎn)線蝕刻槽的作用是（）。

A.清洗銅表面附著異物
B.增加鍍層與銅基材的結合力
C.清洗銅表面的油污

4.多項選擇題電鍍鎳金與無電解鎳金的信賴性共通的有（）。

A.密著實驗
B.浸錫實驗
C.鹽霧實驗
D.耐濕實驗

5.多項選擇題電鍍硬鎳和軟鎳的區(qū)別（）。

A.電鍍厚度不同
B.電鍍后外觀光亮度不同
C.鍍鎳槽有無光澤劑區(qū)別