（1）晶粒晶界數(shù)（原始顆粒的均勻度） （2）起始物料顆粒的大小 （3）工藝因素
1）燒結(jié)時間 2）顆粒半徑r的影響 3）溫度T的影響
試從擴(kuò)散系數(shù)公式說明影響擴(kuò)散的因素。
最新試題
以下屬于干法成型的方法有（）
陶瓷材料的鍵接方式為（）
燒結(jié)過程中可能出現(xiàn)的現(xiàn)象有（）
以下能夠通過縮聚反應(yīng)得到的是（）
亞共析鋼、共析鋼、過共析鋼在室溫下的平衡組織分別是（）
納米粒子的效應(yīng)有（）
下列屬于高分子近程結(jié)構(gòu)的有（）
金屬的殘余應(yīng)力可能造成的后果有（）
液晶基元包括（）
下列關(guān)于杠桿定律說法錯誤的是（）
說明影響擴(kuò)散的因素。