判斷題TFT Panel工藝中，CVD工藝屬于檢查技術(shù)的一種。
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1.單項(xiàng)選擇題AOI設(shè)備主要由三大PC組成，其中不包括（）
A.Scan PC
B.NetWork PC
C.DDM Core PC
D.Review PC
2.單項(xiàng)選擇題AOI判定的不良Code中，表示當(dāng)前Step要進(jìn)行Repair的判定Code（）
A.SP
B.SD
C.TD
D.PD
3.單項(xiàng)選擇題CF REPAIR中，Code“PR”代表（）
A.Tape Repair
B.Pinhole Repair
C.Hybird Repair
D.Laser Repair
4.單項(xiàng)選擇題AOI設(shè)備使用的Camera的類型為（）
A.TDI Camera
B.RGB Camera
C.CCD Camera
D.一般Camera
5.單項(xiàng)選擇題SPT Target的電源是（）
A.DC（直流）
B.AC（交流）
C.RF（射頻）
D.混合電源
最新試題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器（FFU），其作用是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會出現(xiàn)的不良是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程中，用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：單項(xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來畫面的圖像，該不良稱為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：單項(xiàng)選擇題