下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。