多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。