A.在零件中形成橢圓型聲場(chǎng)
B.在時(shí)基線上不會(huì)出現(xiàn)底面回波
C.在上下表面可能會(huì)產(chǎn)生反射位移
D.以上都是
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A.必須確認(rèn)探頭折射角度和入射點(diǎn)
B.零件越薄時(shí)，使用的橫波角度也相應(yīng)越大
C.有三種時(shí)間基線的調(diào)整方法
D.以上都是
A.相同頻率下，橫波比縱波的分辨力低
B.相同頻率下，橫波比縱波的穿透力低
C.與縱波一樣，橫波聲場(chǎng)近場(chǎng)區(qū)也存在干擾
D.與縱波一樣，側(cè)壁對(duì)橫波反射也會(huì)產(chǎn)生影響
A.在端角或棱邊會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的反射回波
B.聲束以小角度斜入射至底面時(shí)反射聲束將產(chǎn)生位移
C.與縱波相比，橫波對(duì)表面變化不敏感
D.以上都是
A.14°
B.27°
C.38°
D.49°
A.14°
B.27°
C.38°
D.49°
最新試題
（）是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
儀器水平線性影響（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。