多項(xiàng)選擇題PCB的阻焊層有什么作用？（）

A.降低焊接時(shí)可能引起的短路危險(xiǎn)
B.防止電路氧化
C.幫助電路板散熱
D.抗腐蝕


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1.多項(xiàng)選擇題?以下哪些是IPC系列標(biāo)準(zhǔn)的組成部分？（）

A.印制板的驗(yàn)收條件
B.印制板的規(guī)范和技術(shù)指標(biāo)
C.焊接的電氣和電子組件要求
D.電子組件的可接受性

2.多項(xiàng)選擇題?根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量等級(jí)分成哪三個(gè)等級(jí)？（）

A.可接收條件
B.不符合條件
C.理想條件
D.非理想條件

3.單項(xiàng)選擇題熱轉(zhuǎn)印法則是用（）來保護(hù)線路不被腐蝕。

A.墨粉
B.油墨
C.塑料膜
D.紙纖維

4.單項(xiàng)選擇題繪制封裝的時(shí)候，元件的外形應(yīng)該繪制在哪一層？（）

A.Top Layer
B.Bottom Layer
C.Mechanical 1
D.Top Overlay

5.單項(xiàng)選擇題繪制元件封裝的時(shí)候我們一般令（）位于原點(diǎn)處。

A.1號(hào)焊盤
B.絲印左上角
C.圖形左下角
D.0號(hào)焊盤