A.在尖銳的邊緣拐角發(fā)生繞射
B.在尖銳的邊緣拐角發(fā)生反射
C.被尖銳的邊緣拐角吸收
D.以上都可能發(fā)生
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A.被檢工件太厚
B.工件底面與探測面不平行
C.工件與試塊材質(zhì)或表面光潔度有差異
D.以上都是
A.可利用缺陷的陰影效果進(jìn)行評價
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對缺陷定量不嚴(yán)格的工件
D.有助于檢測因缺陷形狀等原因使反射信號減弱的大缺陷
A.超聲波的波長
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
最新試題
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。