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硅光芯片的應(yīng)用需要解決()問題。
A.散熱
B.外觀
C.重量
D.包裝
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單項選擇題
硅光芯片在未來可能會()。
A.被完全取代
B.保持現(xiàn)狀
C.不斷創(chuàng)新發(fā)展
D.逐漸消失
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單項選擇題
硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比()。
A.完全相同
B.毫無優(yōu)勢
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越
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