A.聲速和密度的乘積
B.聲速和聲壓的乘積
C.質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)速度和密度的乘積
D.聲壓和密度的乘積
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A.密度成正比,與聲速和頻率成反比
B.密度、聲速和頻率成正比
C.密度、聲速和頻率成反比
D.密度成反比,與聲速和頻率成正比
A.利用兩次底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差,即c=d/t
B.利用兩次底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差,即c=2d/t
C.利用始波和底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差,即c=2d/t
D.利用始波和底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差,即c=d/t
A.液體、氣體介質(zhì)中的縱波聲速與其容變彈性模量有關(guān),與密度無(wú)關(guān)
B.介質(zhì)的容變彈性模量越小、聲速就越大在此處鍵入公式。
C.液體介質(zhì)當(dāng)溫度升高時(shí),容變彈性模量減小、聲速降低
D.當(dāng)介質(zhì)為水時(shí),聲速隨溫度升高而增加
A.一般固體中的聲速隨介質(zhì)溫度升高而升高
B.固體的應(yīng)力狀態(tài)對(duì)聲速?zèng)]有影響
C.鑄件表面晶粒細(xì)小則聲速較慢,中心晶粒粗大則聲速大
D.聲速與介質(zhì)的密度、超聲波的波型有關(guān)
A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.諧振波
D.以上都不是
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。