A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
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A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷,應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷,應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減,應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷,應(yīng)選擇低頻率
A.縱波斜探頭主要利用小角度縱波進(jìn)行檢測(cè)
B.雙晶探頭主要用于根部缺陷的精確測(cè)定
C.橫波斜探頭主要用于鋼板夾層缺陷的檢測(cè)
D.水浸探頭主要用于大批量焊縫的自動(dòng)檢測(cè)
A.耦合受工件表面接觸緊密程度的影響較大
B.探頭磨損嚴(yán)重
C.可縮小檢測(cè)盲區(qū)
D.超聲波在液體和金屬表面上的能量損失小
A.一般采用K值為1的雙探頭,一發(fā)一收
B.通常是一個(gè)探頭固定,一個(gè)探頭移動(dòng)
C.兩個(gè)探頭一前一后在同一個(gè)表面上移動(dòng)
D.適用于厚大工件內(nèi)部垂直缺陷的檢測(cè)
A.蘭姆波的振動(dòng)方向與板面平行
B.板波包括SH波、SV波和SP波
C.以橫波為主的蘭姆波傳播時(shí)能量損失小
D.以縱波成分為主的蘭姆波傳播時(shí)能量損失小
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
儀器水平線性影響()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。