問(wèn)答題簡(jiǎn)述離子注入的應(yīng)用？
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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摻雜后，退火的目的是（）。
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如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）
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金屬化中可選用的金屬材料有（）。
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厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
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光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。
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鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
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