AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。