單項(xiàng)選擇題下列釬料中主要用于半導(dǎo)體器件的封裝的是（）。

A.鎳基釬料
B.錫基釬料
C.金基釬料
D.鎵基釬料


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1.單項(xiàng)選擇題釬料按熔點(diǎn)不同可分為軟釬料、硬釬料和（）三種。

A.復(fù)合釬料
B.高溫釬料
C.真空釬料
D.自纖性纖料

2.單項(xiàng)選擇題在釬焊接頭的缺陷檢驗(yàn)中，用于檢驗(yàn)不受壓容器致密性的方法是（）。

A.水壓試驗(yàn)
B.氣密試驗(yàn)
C.氣滲透試驗(yàn)
D.煤油滲透試驗(yàn)

3.單項(xiàng)選擇題在釬焊接頭的缺陷檢驗(yàn)中，用于檢驗(yàn)高壓容器致密性的方法是（）。

A.水壓試驗(yàn)
B.氣密試驗(yàn)
C.氣滲透試驗(yàn)
D.煤油滲透試驗(yàn)

4.單項(xiàng)選擇題火焰釬焊時(shí)，應(yīng)先（），然后再（）。

A.將工件均勻加熱到釬焊溫度；加釬料
B.加釬料；將工件均勻加熱到釬焊溫度
C.將工件均勻加熱到環(huán)境溫度；加釬料
D.加釬料；將工件均勻加熱到環(huán)境溫度

5.單項(xiàng)選擇題不銹鋼采用錫鉛釬料釬焊時(shí)，接頭間隙值應(yīng)為（）。

A.0.01~0.05mm
B.0.01~0.15mm
C.0.05~0.20mm
D.0.02~0.10mm