判斷題集成電路封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。
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1.單項選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠
2.單項選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。
A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
3.單項選擇題
晶圓加工的基本流程順序為（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
4.單項選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠？（）
A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠
5.單項選擇題
下圖屬于什么光刻機？（）
A.接觸式光刻機
B.步進(jìn)掃描光刻機
C.分布重復(fù)光刻機
D.接近式光刻機
最新試題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題