下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的特點包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。