SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2018.02.16)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題THT技術(shù)與SMT技術(shù)的區(qū)別？

參考答案：從組裝工藝技術(shù)的角度分析，是“貼”和“插”，二者的差別還體現(xiàn)在：基板、元...

2.判斷題關(guān)于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。（）

3 目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。

4 高速機(jī)可以貼裝哪些零件（）。

5 生產(chǎn)異常時(shí)，首先要（）。

6 SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為（）。

7.判斷題表面含砂之鑄件，銑削時(shí)應(yīng)用順銑法（下銑法）。

8.判斷題在調(diào)整機(jī)器軌道寬度時(shí)，需要把頂針取出。（）

9.填空題在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

10.判斷題高速機(jī)泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平穩(wěn)。