A.溶解氣體 B.機(jī)械雜質(zhì) C.化學(xué)成分 D.金屬成分
1、電弧能量的影響。 2、電極材料的影響。 3、水分的影響。 4、氧氣的影響。 5、設(shè)備絕緣材料的影響。
A.粗孔硅膠; B.細(xì)孔硅膠; C.變色硅膠; D.無要求。
A.操作失誤; B.記錄錯(cuò)誤; C.試劑失效; D.隨機(jī)誤差大。
(1)二氧化碳洗脫法 (2)真空脫氣法 (3)真空壓差法 (4)薄膜真空脫氣法 (5)氣相色譜法