SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2018.07.09)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.名詞解釋BGA（球狀數(shù)組）
參考答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PC...
2.名詞解釋Build-up-process（增層法）
參考答案：
一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。
6.名詞解釋Bead電感器
參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開(kāi)始卻有了一約定俗成的說(shuō)法來(lái)泛指片狀大小﹝Chip-S...
8.填空題SMT翻譯為（）。
參考答案：表面貼附技術(shù)
