SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(2018.07.16)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋芯片載體

參考答案：表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應的焊端或短引...

2 從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）

3.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-S...

4.填空題電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。

5.填空題電容C120元件為100PF，換算為UF應為（）。

6.判斷題鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負極。

7.名詞解釋AOI自動視覺檢查

參考答案：在自動化生產(chǎn)制程中，以光學機器設(shè)備對產(chǎn)品進行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...

8.名詞解釋陶瓷無引線芯片承載器

封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。

9.名詞解釋BGA（球狀數(shù)組）

參考答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應于裸晶I/O訊號輸出線路的PC...

10.判斷題KHA11+機種使的錫膏為QualitekDSP888型號。