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口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)專業(yè)知識(shí)與實(shí)踐能力章節(jié)練習(xí)(2019.05.28)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1
下列不是基托折斷原因的是（）。
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2
下面各項(xiàng)不符合全口義齒的排牙要求的是（）。
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3
間隙卡環(huán)連接體與模型組織面之間保持的距離約為（）。
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4
有關(guān)義齒就位的方向與模型傾斜的關(guān)系，下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）
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5
基牙B4常用的卡環(huán)是（）。
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6
塑料基托的厚度一般為（）。
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7
經(jīng)超聲清潔后的PFM金屬基底放在烤瓷爐內(nèi)加溫除氣，除氣的目的是（）
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8
若后牙排列瓷牙時(shí)，下列各項(xiàng)不是其優(yōu)點(diǎn)的是（）
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9
彎制連接桿的主要作用是（）。
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10
缺失，腭側(cè)基托的厚度應(yīng)為（）。
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缺失，腭側(cè)基托的厚度應(yīng)為（）。