電子設(shè)備裝接工章節(jié)練習(xí)(2019.08.08)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 黏結(jié)前，為增大接頭面積，應(yīng)采用（）

2 在RLC并聯(lián)電路中，電阻上的電流I_R與總電流I的關(guān)系為（）。

3.判斷題手工獨(dú)立插接的操作流程為：待裝元器件→引線(xiàn)成型→插件→元器件整形→剪切引線(xiàn)→焊接→檢驗(yàn)。

4 集成電路插裝前對(duì)引線(xiàn)要（）進(jìn)行整形。

5 電流在1s內(nèi)所做的功稱(chēng)（）。

6.判斷題采用低壓電纜進(jìn)戶(hù)，電纜穿墻時(shí)最好穿在保護(hù)管內(nèi)，保護(hù)管內(nèi)徑不應(yīng)小于電纜外徑的2倍。

7 某貼片電阻的阻值為15kΩ，換算成數(shù)字標(biāo)識(shí)為（）。

8.填空題可靠性是產(chǎn)品的重要質(zhì)量特征之一，產(chǎn)品可靠就是（），連續(xù)工作（）。

參考答案：故障少；時(shí)間長(zhǎng)

9.判斷題電工刀常用來(lái)切削線(xiàn)的絕緣層和削制木楔等。

10 穿管導(dǎo)線(xiàn)的截面總和不能超過(guò)管子有效面積的（）。