例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？