進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。