A.失效概率要求
B.硬件結(jié)構(gòu)約束要求
C.系統(tǒng)失效避免及控制要求
D.可靠性要求
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A.要求時失效概率PFD 應(yīng)滿足既定SIL 要求
B.結(jié)構(gòu)約束應(yīng)滿足既定SIL 要求
C.檢驗測試周期(Ti )應(yīng)滿足既定SIL 要求
D.宜根據(jù)企業(yè)要求計算誤停車率
A.SIF 應(yīng)基于危險與風(fēng)險分析情況確定
B.SIF 定義應(yīng)包括功能描述、設(shè)計意圖、檢測的危險情況
C.根據(jù)SIF 失效的過程風(fēng)險,應(yīng)依據(jù)企業(yè)允許風(fēng)險標(biāo)準(zhǔn)
D.SIL 分級宜采用保護層分析法(LOPA)
A.基本要求
B.應(yīng)用軟件組態(tài)及編程要求
C.測試、驗收及驗證
D.技術(shù)服務(wù)及系統(tǒng)集成設(shè)計要求
A.SIL1回路的檢測元件,可采用單一的檢測元件。
B.SIL2回路的檢測元件,宜采用冗余的檢測元件。
C.SIL3回路的檢測元件,應(yīng)采用冗余的檢測元件。
D.SIL4回路的檢測元件,宜采用冗余的檢測元件。
A.工藝技術(shù)人員
B.操作運行人員
C.儀表和控制技術(shù)人員
D.管理人員
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低()?
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是()。