問(wèn)答題描述電子回旋共振(ECR)。
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3.問(wèn)答題定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
4.問(wèn)答題定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
5.問(wèn)答題刻蝕工藝有哪兩種類型?簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
最新試題
離子源的目的是什么?最常用的離子源是什么?
題型:?jiǎn)柎痤}
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的?掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問(wèn)題?
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描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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什么是結(jié)深?
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光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處?
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解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
題型:?jiǎn)柎痤}