離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

什么是結(jié)深？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。