單項(xiàng)選擇題以下在常溫下放置短時(shí)間不能固化的是（）。
A.Ag膠
B.UV膠
C.Tuffy
D.Silicon
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1.單項(xiàng)選擇題ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中應(yīng)用的緩沖材主要有SiliconRubber和（）。
A.特氟龍
B.美紋膠帶
C.導(dǎo)電膠帶
D.隔熱膜
2.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，禁止把身體的（）部位伸入設(shè)備內(nèi)部。
A.手臂
B.軀干
C.頭
D.任何
3.單項(xiàng)選擇題POL設(shè)備，通常包括哪兩個(gè)主要部分？（）
A.上料機(jī)+貼附機(jī)
B.上料機(jī)+下料機(jī)
C.研磨機(jī)+清洗機(jī)
D.清洗機(jī)+貼附機(jī)
4.單項(xiàng)選擇題Module制程中UV膠水、硅膠、Tuffy統(tǒng)稱為（）。
A.絕緣材料
B.隔熱材料
C.端子ITO保護(hù)材料
D.導(dǎo)電材料
5.單項(xiàng)選擇題ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中，ACF起到的作用是實(shí)現(xiàn)各器件間的（）。
A.機(jī)械連接
B.電氣導(dǎo)通
C.絕緣隔離
D.A+B
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