解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

描述電子回旋共振（ECR）。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋什么是暗場掩模板？

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？