問答題在MEMS加工中,為了精確控制腐蝕深度,有哪幾種腐蝕停止技術(shù),分別說一下其腐蝕停止原理。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么?
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敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
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